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申请/专利权人：深圳天睿半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片除金搪锡装置，属于芯片搪锡技术领域，针对了适用范围较为局限和容易导致芯片上移，造成引脚除金搪锡的不完全的问题，包括工作平台、放置槽、放置板、连接机构和固定机构，所述工作平台的左侧开设有放置槽，所述放置板通过前后两侧的连接机构设于放置槽的内部，所述固定机构设于放置槽的右侧上方，所述连接框对称固定连接于放置板的两侧，所述定位块滑动连接于连接框的内部，所述第一弹簧的两端分别与放置板的外壁和定位块靠近放置板的一侧固定连接；本实用新型通过设置的放置板和连接机构，便于将放置板进行安装和拆卸，可以将不同型号的芯片进行放置，再进行处理，提高该装置的适用范围。
主权项：1.一种芯片除金搪锡装置，包括工作平台1、放置槽2、放置板3、连接机构4和固定机构5，其特征在于：所述工作平台1的左侧开设有放置槽2，所述放置板3通过前后两侧的连接机构4设于放置槽2的内部，所述固定机构5设于放置槽2的右侧上方；所述连接机构4由连接框401、第一弹簧402、定位块403、推块405、按压板406和第二弹簧407组成，所述连接框401对称固定连接于放置板3的两侧，所述定位块403滑动连接于连接框401的内部，所述第一弹簧402的两端分别与放置板3的外壁和定位块403靠近放置板3的一侧固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳天睿半导体科技有限公司 一种芯片除金搪锡装置
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