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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多个打线柱，第一芯片贴设在基板的一侧，第一塑封体设置在基板的一侧表面；多个打线柱设置在基板的另一侧表面；第二塑封体设置在基板的另一侧表面，并包覆在打线柱周围；每个打线柱至少部分外露于第二塑封体，用于与电路板电连接。相较于现有技术，本发明利用打线柱来替代锡球，避免了采用锡球焊接技术，进而避免了锡球焊接带来的一系列问题，同时利用第二塑封体来支撑保护打线柱，能够大幅提升结构强度，保证了连接效果和连接强度，同时打线柱不会出现桥接或空洞现象，导电性能优异。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片贴设在所述基板的一侧；第一塑封体，所述第一塑封体设置在所述基板的一侧表面，并包覆在所述第一芯片外；多个打线柱，多个所述打线柱设置在所述基板的另一侧表面，并朝向背离所述第一塑封体的方向凸起；第二塑封体，所述第二塑封体设置在所述基板的另一侧表面，并包覆在所述打线柱周围；其中，所述芯片封装结构还包括第二芯片，所述第二芯片贴设在所述基板背离所述第一芯片的一侧表面，且所述第二塑封体与所述第二芯片间隔设置，并围设在所述第二芯片的周围，每个所述打线柱与所述基板电连接，且每个所述打线柱至少部分外露于所述第二塑封体，用于与电路板电连接；所述打线柱嵌设在所述第二塑封体内，且所述第二塑封体的侧壁开设有第一沟槽，所述第一沟槽延伸至所述打线柱的侧壁；或者，所述第二塑封体远离所述基板的端面上还设置有多个凹槽，多个所述凹槽间隔排布在所述第二塑封体的端面上。
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