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半导体器件 

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申请/专利权人:索尼半导体解决方案公司

摘要:[问题]提供一种半导体器件,该半导体器件能够降低施加到玻璃基板的应力,并且充分保护玻璃基板的端部部分。[解决方案]根据本实施方式的半导体器件包括:玻璃基板,其包括第一面、位于第一面的相反侧的第二面以及位于第一面与第二面之间的第一侧面;半导体芯片,设置在第一面上;框架,其包括面对第一面的外边缘部分的第一面对面以及面对第一侧面的第二面对面;以及第一材料膜,其至少部分地提供在玻璃基板与框架之间。

主权项:1.一种半导体器件,包括:玻璃基板,其包括第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面以及位于所述第一面与所述第二面之间的第一侧面;半导体芯片,设置在所述第一面上;框架,其包括面对所述第一面的外边缘部分的第一面对面以及面对所述第一侧面的第二面对面;以及第一材料膜,其至少部分地设置在所述玻璃基板与所述框架之间。

全文数据:

权利要求:

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