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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：公开了半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装。半导体封装包括封装基板以及堆叠在封装基板上的第一芯片堆叠和第二芯片堆叠。第一芯片堆叠和第二芯片堆叠中的每个包括多个垂直堆叠的半导体芯片。每个半导体芯片包括多个第一垂直连接结构和多个第二垂直连接结构。第二芯片堆叠中的半导体芯片的第一垂直连接结构与第一芯片堆叠中的半导体芯片的第二垂直连接结构重叠并连接。
主权项：1.一种半导体封装，包括：封装基板；以及堆叠在所述封装基板上的第一芯片堆叠和第二芯片堆叠，其中，所述第一芯片堆叠包括多个第一半导体芯片，所述第二芯片堆叠包括多个第二半导体芯片，所述多个第一半导体芯片垂直堆叠，并且所述多个第二半导体芯片垂直堆叠，其中，所述多个第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片中的每个包括多个第一垂直连接结构和多个第二垂直连接结构，以及其中，所述多个第二半导体芯片的所述多个第一垂直连接结构分别与所述多个第一半导体芯片的所述多个第二垂直连接结构重叠并电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装
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