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摘要：本实用新型提供了一种CSP封装器件，包括：发光元件，具有发光的上面和侧面；光转换层，覆盖于发光元件的上面，光转换层中包含有波长转换材料；光转换层的边沿超出发光元件上面的边沿；保护层，覆盖于光转换层表面，用于保护光转换层，保护层的边沿超出光转换层的边沿；第一反射部，由光转换层的侧面向保护层中与光转换层相接的表面扩张形成，第一反射部具有倾斜表面；包覆部，于保护层下方覆盖发光元件、光转换层和第一反射部，露出发光元件电极表面，且保护层中未被光转换层覆盖的表面被包覆部覆盖。其能有效解决现有封装产品亮度损失严重的技术问题。
主权项：1.一种CSP封装器件，其特征在于，包括：发光元件，具有发光的上面和侧面；光转换层，覆盖于所述发光元件的上面，所述光转换层中包含有波长转换材料；保护层，覆盖于所述光转换层表面，用于保护所述光转换层，所述保护层的边沿超出所述光转换层的边沿；第一反射部，由所述光转换层的侧面向所述保护层中与所述光转换层相接的表面扩张形成，所述第一反射部具有倾斜表面；包覆部，于所述保护层下方覆盖所述发光元件、光转换层和第一反射部，露出发光元件电极表面，且所述保护层中未被光转换层覆盖的表面被包覆部覆盖，所述包覆部包含光反射成分，用于阻挡发光元件的光从侧面出射。
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百度查询： 江西晶亮光电科技协同创新有限公司 CSP封装器件
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