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申请/专利权人：天津德高化成新材料股份有限公司
摘要：本发明涉及多芯片CSP封装技术领域，尤其涉及IPCH01L25领域，更具体的，涉及一种可调光CSP灯珠的制备方法。包括以下步骤：步骤1：分别制备第一硅胶膜和第二硅胶膜备用，所述第二硅胶膜包括二氧化钛硅胶膜和二氧化硅硅胶膜；步骤2：取蓝光芯片，按照固定的间距排列于基板上；步骤3：将第一硅胶膜贴在蓝光芯片表层；步骤4：将二氧化钛硅胶膜贴在芯片步骤3制备样品的表层，使用垫片进行真空压合，再将表层进行抛光研磨；步骤5：将二氧化硅硅胶膜贴在步骤4制备样品的表层，使用垫片进行真空压合；步骤6：将步骤5制备的样品进行固化，切割后即得。本发明可实现低成本多芯片的CSP封装。
主权项：1.一种可调光CSP灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：分别制备第一硅胶膜和第二硅胶膜备用，所述第二硅胶膜包括二氧化钛硅胶膜和二氧化硅硅胶膜；步骤2：取蓝光芯片，按照固定的间距排列于基板上；步骤3：将第一硅胶膜贴在蓝光芯片表层；步骤4：将二氧化钛硅胶膜贴在芯片步骤3制备样品的表层，使用垫片进行真空压合，再将表层进行抛光研磨；步骤5：将二氧化硅硅胶膜贴在步骤4制备样品的表层，使用垫片进行真空压合；步骤6：将步骤5制备的样品进行固化，切割后即得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津德高化成新材料股份有限公司 一种可调光CSP灯珠的制备方法
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