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一种LED灯珠及显示模组 

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摘要:本申请涉及一种LED灯珠及显示模组,所述LED灯珠包括:基板,所述基板上固设有发光芯片,且所述基板于所述发光芯片的四周设有密封槽;封装胶,所述封装胶将所述发光芯片封装于所述基板的表面,且所述封装胶进入所述发光芯片四周的密封槽内,所述封装胶朝向远离所述基板的一侧凸起形成凸形面。本申请通过在基板上设置密封槽,且密封槽围设于发光芯片的四周,在基板上封装封装胶后,封装胶不仅与基板的外表面结合,封装胶还会进入密封槽内,使得封装胶与基板的结合面为非平面,外部的水汽需要经过多次拐弯才能进入封装胶的内部,可以增加水汽进入的路径,进而提升灯珠的气密性;同时,封装胶的表面凸起形成凸形面可以提升灯珠的亮度。

主权项:1.一种LED灯珠,其特征在于,其包括:基板1,所述基板1上固设有发光芯片2,且所述基板1于所述发光芯片2的四周设有密封槽11;封装胶3,所述封装胶3将所述发光芯片2封装于所述基板1的表面,且所述封装胶3进入所述发光芯片2四周的密封槽11内,所述封装胶3朝向远离所述基板1的一侧凸起形成凸形面311;所述封装胶3包括第一胶体31和第二胶体32,所述第一胶体31呈透明色,所述第一胶体31将所述发光芯片2封装于所述基板1的表面,且所述第一胶体31凸伸形成所述凸形面311;所述第二胶体32封装于所述第一胶体31的外围,且所述第二胶体32连接所述第一胶体31与所述基板1,所述第二胶体32进入所述密封槽11内。

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权利要求:

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