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摘要：本发明公开一种提高大功率CSPLED散热的封装结构，包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片，所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层。本发明通过散热层替代荧光胶层和基板之间的连接部分，改变了只能通过基板将热量传递到外界的单一方式，让热量也可以从四周传递出去，满足大功率CSPLED散热的需求。
主权项：1.一种提高大功率CSPLED散热的封装结构，包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片，所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层，其特征在于：所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层，所述散热层的高度与所述连接层的高度保持一致，所述散热层向内延伸，使得所述散热层的内侧面与所述连接层的外侧面抵接，且所述散热层的横向厚度大于所述荧光胶层的横向厚度，所述散热层厚于所述荧光胶层那一部分的上端面与所述芯片的底面贴合，所述基板的内部开设有散热通道，所述散热通道使所述荧光胶层和所述散热层形成的密闭空间与外界连通。
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百度查询： 东莞中之科技股份有限公司 一种提高大功率CSP LED散热的封装结构及其制备方法
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