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摘要：本发明提供了一种芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，芯片散热封装结构包括基板、封装芯片、导热材料层和第一散热盖，封装芯片贴装在基板上；导热材料层设置在封装芯片远离基板的一侧；第一散热盖设置在基板上，并罩设在封装芯片外，且第一散热盖至少部分位于导热材料层远离基板的一侧；其中，第一散热盖靠近基板的一侧设置有多个第一散热凸块，多个第一散热凸块均连接至封装芯片背离基板的一侧表面，导热材料层与第一散热盖连接。相较于现有技术，本发明通过增设第一散热凸块，并结合导热材料层的设计，能够大幅提升散热面积，无需扩大第一散热盖的设计尺寸，避免热应力造成基板或芯片发生翘曲的问题。
主权项：1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括：基板；封装芯片，所述封装芯片贴装在所述基板上，并与所述基板电连接；导热材料层，所述导热材料层设置在所述封装芯片远离所述基板的一侧；第一散热盖，所述第一散热盖设置在所述基板上，并罩设在所述封装芯片外，且所述第一散热盖至少部分位于所述导热材料层远离所述基板的一侧；其中，所述第一散热盖靠近所述基板的一侧设置有多个第一散热凸块，多个所述第一散热凸块均连接至所述封装芯片背离所述基板的一侧表面，所述导热材料层与所述第一散热盖连接。
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百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法
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