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摘要：一种结合结构可以包括：载体，包括第一导电接触和第二导电接触；第一单片化元件，包括在没有粘合剂的情况下被直接结合到第一导电接触的第三导电接触；以及第二单片化元件，包括在没有粘合剂的情况下被直接结合到第二导电接触的第四导电接触，其中第一导电接触和第二导电接触间隔开不大于250微米的接触间距。
主权项：1.一种结合结构，包括：载体，包括第一导电接触和第二导电接触；第一单片化元件，包括在没有粘合剂的情况下被直接结合到所述第一导电接触的第三导电接触；以及第二单片化元件，包括在没有粘合剂的情况下被直接结合到所述第二导电接触的第四导电接触，其中所述第一导电接触和所述第二导电接触间隔开不大于250微米的接触间距。
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百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 结合结构
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