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摘要：各向异性导电膜，其是用于将电子零件安装于布线基板的各向异性导电膜，可不降低粒子捕捉效率而抑制连接电阻值的上升，其含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂、成膜用树脂和导电粒子。在这里，丙烯酸系化合物的含量相对于环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂和成膜用树脂的总和为1.0质量%以上且8.0质量%以下。各向异性导电膜可层叠有分别含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂和成膜用树脂的第1层和第2层。在这种情况下，可只第1层含有丙烯酸系化合物和自由基聚合引发剂，也可进一步含有导电粒子。
主权项：1.各向异性导电膜，其含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂、成膜用树脂和导电粒子，其中，丙烯酸系化合物的含量相对于环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂和成膜用树脂的总和为1.0质量％以上且8.0质量％以下，在用差示扫描量热仪DSC测定时，以10℃分钟的升温速度从30℃到250℃进行DSC测定，由得到的DSC图，读取来自于自由基聚合反应的第1放热峰和来自于阴离子聚合反应的第2放热峰，在观察到两个放热峰的情况下，存在温度差为10℃～30℃的两个放热峰。
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