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粘接膜和划片膜-芯片接合膜 

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摘要:本发明涉及粘接膜和划片膜‑芯片接合膜。所述粘接膜含有:a丙烯酸类树脂、b环氧树脂、c固化剂和dα‑氧化铝填料,其中,所述dα‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量%以上的多面体的α‑氧化铝填料,所述dα‑氧化铝填料的含量是相对于a丙烯酸类树脂、b环氧树脂、c固化剂和dα‑氧化铝填料的总量100质量份为60~95质量份。

主权项:1.一种粘接膜,其含有:a丙烯酸类树脂、b环氧树脂、c固化剂和dα-氧化铝填料,其中,所述dα-氧化铝填料含有纯度为99.90质量%以上的多面体的α-氧化铝填料,所述dα-氧化铝填料的含量是相对于a丙烯酸类树脂、b环氧树脂、c固化剂和dα-氧化铝填料的总量100质量份为60~95质量份。

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