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申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆的划片设备，包括底部支架、调节机构、工作台、安装板以及切刀，在使用时，将待切割的晶圆片放置于工作台上，将晶圆片周围的覆膜设置于对位环上，通过气缸驱动安装板和卡环向着工作台以及对位环移动，安装板上的切刀对晶圆片进行切割，在切刀切割完成后，调节气缸带动调节伸缩杆向下移动，调节伸缩杆带动滑板向下移动，滑板打动调节杆向下移动，调节杆带动对位环向下移动，同时，气缸带动卡环配合对位环向下移动，完成晶圆片扩片，气缸带动安装板和卡环上升对扩片后晶圆片之间拉升后的覆膜进行切割，本发明可完成半导体晶圆片通扩摸前后的两次划片以及晶圆片的扩摸，不需要将晶圆片在扩摸机与划片机之间来回转移。
主权项：1.一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，包括：底部支架1，底部支架1中部固定连接有支撑柱9，支撑柱9上端固定连接有工作台10，工作台10上方设置有卡环17，卡环17上方设置有可升降的安装板14，卡环17与安装板14之间固定连接有支杆15，安装板14上设置有切刀16，卡环17下方设置有在竖直位置上相对应的对位环11；调节机构7，包括底座71与机构外壳75，底座71与机构外壳75之间固定连接，底座71与机构外壳75之间设置有调节腔室72，调节腔室72内设置有调节气缸73，调节气缸73的驱动端上固定连接有调节伸缩杆74，调节伸缩杆74上固定连接有滑板77，滑板77外侧设置有限位滑道76，滑板77上固定连接有调节杆8，调节杆8贯穿套设于机构外壳75上，调节杆8与对位环11固定连接，底座71与底部支架1固定连接，底部支架1上对称设置有调节机构7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种半导体晶圆的划片设备
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