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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：半导体模块具备：呈列状地排列的多个半导体单元；第一感测端子，其配置于该列的第一边；以及第二感测端子，其配置于该列的第二边。各半导体单元具备上臂电路、下臂电路以及具有第一导电体图案的绝缘基板。第一感测端子经由第一布线路径而与某一个半导体单元的第一半导体芯片的发射极连接，该第一布线路径包括设置于绝缘基板的第一感测用导电体图案。第二感测端子不是经由第一导电体图案、而是经由第二布线路径而与连接有第一感测端子的第一半导体芯片的发射极连接，该第二感测端子包括与第一导电体图案独立地设置于绝缘基板的第二感测用导电体图案。
主权项：1.一种半导体模块，具备：呈列状地排列的多个半导体单元；第一感测端子，其配置于所述多个半导体单元的列的第一边；以及第二感测端子，其配置于所述多个半导体单元的列的第二边，其中，所述多个半导体单元中的各半导体单元具备：上臂电路，其包括第一半导体芯片；下臂电路，其包括第二半导体芯片；以及绝缘基板，其具有供从所述第一半导体芯片输出的主电流和向所述第二半导体芯片输入的主电流流动的第一导电体图案，所述第一感测端子经由第一布线路径而与所述多个半导体单元中的某一个半导体单元中包括的第一半导体芯片的发射极电连接，所述第一布线路径包括设置于所述绝缘基板的第一感测用导电体图案，所述第二感测端子不是经由所述第一导电体图案、而是经由第二布线路径而与连接有所述第一感测端子的所述第一半导体芯片的所述发射极电连接，所述第二布线路径包括与所述第一导电体图案独立地设置于所述绝缘基板的第二感测用导电体图案。
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