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半导体装置 

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申请/专利权人:爱思开海力士有限公司

摘要:本发明涉及半导体装置。一种半导体装置包括:层叠结构,其包括栅极图案和绝缘图案;沟道层,其穿透层叠结构;存储器层,其穿透层叠结构,并且围绕沟道层;以及选择晶体管,其连接到沟道层。该选择晶体管包括:碳层,其与沟道层肖特基连接;选择栅极,其与碳层间隔开;以及栅极绝缘层,其位于选择栅极和碳层之间,其中,所述碳层的顶面与所述沟道层的底面接触,并且所述沟道层的底面与所述栅极绝缘层的顶面接触。

主权项:1.一种半导体装置,该半导体装置包括:层叠结构,所述层叠结构包括栅极图案和绝缘图案;沟道层,所述沟道层穿透所述层叠结构;存储器层,所述存储器层穿透所述层叠结构,并且围绕所述沟道层;以及选择晶体管,所述选择晶体管连接到所述沟道层,其中,所述选择晶体管包括:碳层,所述碳层与所述沟道层肖特基连接;选择栅极,所述选择栅极与所述碳层间隔开;以及栅极绝缘层,所述栅极绝缘层位于所述选择栅极和所述碳层之间,其中,所述碳层的顶面与所述沟道层的底面接触,并且所述沟道层的底面与所述栅极绝缘层的顶面接触。

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权利要求:

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