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申请/专利权人:西安电子科技大学
摘要:本发明公开了一种具有多层沟道与落差式超结的氮化镓垂直JFET器件及其制备方法,该器件包括:N++GaN衬底;位于N++GaN衬底表面的GaN漂移层;位于GaN漂移层表面的超结;位于超结表面的沟道区、第一P+GaN区和第二P+GaN区;分别位于第一P+GaN区、沟道区和第二P+GaN区表面的第一栅极、源极和第二栅极;位于第一栅极与源极以及第二栅极与源极之间的钝化层;位于N++GaN衬底下表面的漏极。超结中落差式N型GaN漂移区的掺杂浓度自下而上递减,落差式P型低掺杂区的掺杂浓度自下而上递增,落差式的超结提升了器件耐压;在沟道区引入超低掺杂使器件的阈值电压显著提升,通过提高沟道区上层的掺杂浓度增大了正向电流,从而获得满足高阈值电压、大正向电流和高耐压的GaN垂直JFET。
主权项:1.一种具有多层沟道与落差式超结的氮化镓垂直JFET器件,其特征在于,包括:N++GaN衬底;位于所述N++GaN衬底一侧表面的GaN漂移层;位于所述GaN漂移层远离N++GaN衬底一侧表面的超结;所述超结包括落差式N型GaN漂移区与落差式P型低掺杂区,所述落差式N型GaN漂移区的掺杂浓度自下而上递减,所述落差式P型低掺杂区的掺杂浓度自下而上递增;位于所述超结远离N++GaN衬底一侧表面的沟道区、第一P+GaN区和第二P+GaN区,所述第一P+GaN区与所述第二P+GaN区分别位于沟道区的两侧;分别位于所述第一P+GaN区、所述沟道区和所述第二P+GaN区远离N++GaN衬底一侧表面的第一栅极、源极和第二栅极;所述沟道区包括位于所述落差式N型GaN漂移区远离N++GaN衬底一侧表面的至少一层N--GaN区,以及位于所述源极靠近N++GaN衬底一侧表面的至少一层N++GaN区;位于所述第一栅极与源极以及第二栅极与源极之间的钝化层;位于所述N++GaN衬底远离GaN漂移层一侧表面的漏极。
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