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申请/专利权人：福建美士邦精细陶瓷科技有限公司

摘要：本发明公开了一种氮化硅基板裁切装置，涉及半导体加工技术领域，包括机架一、机架二，所述机架一的内壁设置有传送带一，所述传送带一的内部设置有传送辊一，所述机架一的右侧设置有旋转电机，所述传送辊一固定安装在旋转电机的输出端，所述传送辊一转动贯穿机架一内外壁，所述机架一的上方设置有预处理装置，所述机架二的上方设置有切割装置和调节装置，所述切割装置包括压紧装置，所述压紧装置包括防压伤装置，能够有效地去除附着在基板表面的灰尘、颗粒和其他杂质，这些杂质可能会影响到后续的工艺步骤或设备的性能，可以帮助中和基板表面的静电电荷，减少静电吸附效应，这有助于防止粒子或其他污染物附着在基板上。

主权项：1.一种氮化硅基板裁切装置，包括机架一1和机架二3，其特征在于：所述机架一1的内壁设置有传送带一2，所述传送带一2的内部设置有传送辊一201，所述机架一1的右侧设置有旋转电机，所述传送辊一201固定安装在旋转电机的输出端，所述传送辊一201转动贯穿机架一1内外壁，所述机架二3的内壁设置有传送带二4，所述传送带二4的内部设置有传送辊二301，所述机架二3的表面开设有槽孔，所述机架二3的内壁开设有三角凹槽，所述机架二3的右侧设置有旋转电机，所述传送辊二301固定安装在旋转电机的输出端，所述传送辊二301转动贯穿机架二3内外壁，所述机架一1的上方设置有预处理装置，所述机架二3的上方设置有切割装置和调节装置，所述切割装置包括压紧装置，所述压紧装置包括防压伤装置；其中，所述预处理装置包括静电毛刷501、丝杆502、滑动块503、推动板504、活塞杆505、支撑架506、气管507和喷嘴508，所述静电毛刷501转动贯穿机架一1内外壁，所述静电毛刷501通过一号皮带与传送辊一201传动连接，所述丝杆502转动贯穿机架一1内外壁，所述丝杆502通过二号皮带与传送辊一201传动连接，所述滑动块503滑动安装在丝杆502的圆周面，所述推动板504固定安装在滑动块503的内壁，所述活塞杆505固定安装在滑动块503的内壁，所述支撑架506固定安装在机架一1的内壁，所述气管507固定安装在支撑架506的内壁，所述活塞杆505滑动安装在气管507的内壁，所述喷嘴508固定安装在气管507的底部。

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