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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司
摘要：本发明公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii将通过步骤i获得的基底置于模具中；iii‑a将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和或iii‑b将该光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到基底上；以及然后iv加热该光学透明的可模制有机硅组合物以形成光学有机硅组件。通过本公开的方法制备的光学有机硅组件的特征在于光学有机硅产物对各种类型的基底的优异粘附性。
主权项：1.一种用于制备光学有机硅组件的方法，所述方法包括以下步骤：i用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；i-2加热所述光学透明的有机硅粘合剂组合物以在所述基底上形成有机硅粘合剂层ii将通过步骤i和步骤i-2获得的所述基底置于模具中；iii-a将光学透明的可模制有机硅组合物注入所述模具中，和或iii-b将所述光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到所述基底上；以及然后iv加热所述光学透明的可模制有机硅组合物以形成所述光学有机硅组件；其中所述光学透明的有机硅粘合剂组合物包含可加成固化的有机硅组合物；所述可加成固化的有机硅组合物包含：A100质量份的每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；B每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷的量使得相对于组分A中的每1摩尔烯基基团，与硅原子键合的氢原子为0.1摩尔至10摩尔；C0.1质量份至10质量份的粘合增进剂；以及D硅氢加成催化剂，所述硅氢加成催化剂的量足以促进所述组合物的固化；和其中，所述可加成固化的有机硅组合物还包含挥发性有机硅作为用于稀释的溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国陶氏有机硅公司 用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件
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