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申请/专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司

摘要：本公开实施例提供一种晶圆冷却装置，包括腔室、第一冷却机构、第二冷却机构，其中，腔室包括顶板和底板；第一冷却机构包括第一冷却盘、第一冷水管和升降台；升降台和第一冷却盘分别设置于顶板的第一侧和第二侧，升降台与第一动力源连接；第二冷却机构包括第二冷却盘和第二冷水管；第二冷却盘固定设置于底板的第一侧；第一晶圆提升机构包括第一提升板和垂直设置于第一提升板的第二侧的多个支架；第一提升板与第二动力源相连；第二晶圆提升机构包括第二提升板和垂直设置于第二提升板的第一侧的多个支撑杆；第二提升板与第三动力源相连。本公开实施例的技术方案可以同时对多个从工艺腔室中取出的晶圆进行冷却，提高冷却晶圆的效率。

主权项：1.一种晶圆冷却装置，包括：腔室，包括顶板（1a）和底板（1b）；第一冷却机构，包括第一冷却盘（2a）、第一冷水管（6a）和升降台（4）；所述升降台（4）和所述第一冷却盘（2a）分别设置于所述顶板（1a）的第一侧和第二侧，所述升降台（4）与第一动力源连接，在所述第一动力源的驱动下，所述第一冷却盘（2a）与所述升降台（4）沿竖直方向同步升降；所述第一冷水管（6a）经所述顶板（1a）上的第一通孔（12a）与所述第一冷却盘（2a）固定连接，所述第一冷却盘（2a）内设有与所述第一冷水管（6a）连通的循环管路；第二冷却机构，包括第二冷却盘（2b）和第二冷水管（6b）；所述第二冷却盘（2b）固定设置于所述底板（1b）的第一侧，所述第二冷水管（6b）穿过所述底板（1b）与所述第二冷却盘（2b）固定连接，所述第二冷水管（6b）内设有与所述第二冷水管（6b）连通的循环管路；第一晶圆提升机构，包括第一提升板（5）和垂直设置于所述第一提升板（5）的第二侧的多个支架（8）；所述多个支架（8）的端部具有用于托起晶圆（11）的挂钩；在所述多个支架（8）的延伸方向上，所述顶板（1a）和所述第一冷却盘（2a）上设有允许支架（8）穿过的第二通孔（12b）；所述第一提升板（5）与第二动力源相连，在所述第二动力源的驱动下，所述第一提升板（5）与所述多个支架（8）沿竖直方向升降，以使所述挂钩接取或放置晶圆（11）；第二晶圆提升机构，包括第二提升板（9）和垂直设置于所述第二提升板（9）的第一侧的多个支撑杆（10）；在所述多个支撑杆（10）的延伸方向上，所述底板（1b）和所述第二冷却盘（2b）上设有允许支撑杆（10）穿过的第三通孔（12c）；所述第二提升板（9）与第三动力源相连，在所述第三动力源的驱动下，所述第二提升板（9）与所述多个支撑杆（10）沿竖直方向升降，以使所述支撑杆（10）接取或放置晶圆（11）；其中，所述第一冷却盘（2a）和所述第二冷却盘（2b）的第一侧的表面用于放置晶圆（11）。

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