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晶圆装载台以及晶圆成型装置 

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申请/专利权人:比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司

摘要:一种晶圆装载台以及晶圆成型装置,晶圆装载台包括承载台、装载盘以及凹凸结构,装载盘设于承载台并具有通孔,凹凸结构包括凸起和凹槽,凸起和凹槽其中之一设于承载台,另一设于装载盘,凸起伸入凹槽内。本申请技术方案通过在装载盘和承载台之间设置凹凸结构,以增大装载盘和承载台之间的接触面积,延长生长气体自装载盘和承载台的接缝到达晶圆背部的路径,减少生长气体到达晶圆背部的体积,减小生长气体对于晶圆背部的影响,降低晶圆背部的“雾化”面积。

主权项:1.一种晶圆装载台,其特征在于,包括:承载台;装载盘,设于所述承载台,所述装载盘具有通孔;以及凹凸结构,所述凹凸结构包括凸起和凹槽,所述凸起和所述凹槽其中之一设于所述承载台,另一设于所述装载盘,所述凸起伸入所述凹槽内。

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权利要求:

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