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申请/专利权人：江西省鑫聚能科技有限公司
摘要：本发明公开了一种COB镜面铜封装载板叠构及工艺制作方法，涉及一种COB镜面铜封装载板叠构及工艺制作方法，包括复合铜基板，第一胶体，镜面铝，第二胶体，BT板，油墨层，线路层，通过在镜面铝底部添加一层复合铜基板，有效地解决了大功率照明设备的发热量较大，长期高温会使得产品的使用寿命降低的问题，通过介电层，有效地解决了载板所封装的照明芯片在电场集中的环境下电气性能和稳定性都有所下降的问题。
主权项：1.一种COB镜面铜封装载板，其特征在于，所述COB封装载板包括：复合铜基板1，其特征在于，所述复合铜基板1包括：金属层7，所述金属层7包含于所述复合铜基板1；铜层8，所述铜层8包含于所述金属层7，且铜层8的厚度为0.5μm以上；铜基体9，所述铜基体9包含于所述铜层8；氧化亚铜颗粒10，所述的氧化亚铜颗粒10分散在所述铜基体9上；介电层11，所述介电层11设置在复合铜基板1一侧；第一胶体21，所述第一胶体21覆盖于所述复合铜基板1上方；镜面铝3，所述镜面铝3覆盖于第一胶体21上方；第二胶体22，所述第二胶体22覆盖于所述镜面铝3上方；BT板4，所述BT板4位于所述第二胶体22上方；油墨层5，所述油墨5位于所述BT板4上方；线路层6，所述线路层6位于所述BT板4上方，且位于油墨层5内侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西省鑫聚能科技有限公司 一种COB镜面铜封装载板叠构及工艺制作方法
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