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申请/专利权人：深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
摘要：本公开涉及一种半导体压胶工装及半导体蚀刻设备，其中，半导体压胶工装用于对第一环体101施加压力，以使第一环体101和第二环体102通过胶体103贴合，半导体压胶工装包括：密封腔室1，被配置为容纳待压胶组件且在至少部分压胶阶段形成负压环境，待压胶组件包括沿高度方向z从上至下依次叠加设置的第一环体101、胶体103和第二环体102；压胶治具2，设在密封腔室1内，压胶治具2压在第一环体101的上；和施压组件3，被配置为穿过密封腔室1的顶壁并向压胶治具2施加竖直向下的压力。
主权项：1.一种半导体压胶工装，其特征在于，用于对第一环体101施加压力，以使所述第一环体101和第二环体102通过胶体103贴合，所述半导体压胶工装包括：密封腔室1，被配置为容纳待压胶组件且在至少部分压胶阶段形成负压环境，所述待压胶组件包括沿高度方向z从上至下依次叠加设置的所述第一环体101、所述胶体103和所述第二环体102；压胶治具2，设在所述密封腔室1内，所述压胶治具2压在所述第一环体101的上；和施压组件3，被配置为穿过所述密封腔室1的顶壁并向所述压胶治具2施加竖直向下的压力。
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权利要求：
百度查询： 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司 半导体压胶工装及半导体蚀刻设备
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