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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：半导体模块具有：冷媒套2，其形成有供冷媒C流通的冷媒通路6和从外表面起到达冷媒通路6的开口部7；底座部3，其安装于冷媒套2，以将开口部7堵塞的方式设置；以及半导体元件4，其设置于底座部3，底座部3包含：环状的周壁部21，其位于开口部7内；底板，其与周壁部21的冷媒通路6侧的端部连接；以及鳍片凸起部，其从底板起朝向冷媒通路6内凸出，并且形成于底板，在底座部3，通过周壁部21及底板而形成有朝向开口部7延伸的凹部23，半导体元件4在凹部23内配置于底板。
主权项：1.一种半导体模块，其具有：冷媒套，其形成有供冷媒流通的冷媒通路和从外表面起到达所述冷媒通路的开口部；底座部，其安装于所述冷媒套，以将所述开口部堵塞的方式设置；以及半导体元件，其设置于所述底座部，所述底座部包含：环状的周壁部，其位于所述开口部内；凸缘部，其配置于所述冷媒套的上表面，沿所述开口部的开口缘部而形成为环状；底板，其与所述周壁部的所述冷媒通路侧的端部连接；以及鳍片凸起部，其从所述底板起朝向所述冷媒通路内凸出，并且形成于所述底板，在所述底座部，通过所述周壁部及所述底板而形成有朝向所述开口部延伸的凹部，所述半导体元件在所述凹部内配置于所述底板，所述底板的厚度小于所述凸缘部的厚度，所述半导体模块还具有电极模块，该电极模块被插入至所述凹部内，所述电极模块包含由树脂形成的主体树脂部和设置于所述主体树脂部且与所述半导体元件电连接的端子，所述主体树脂部配置于所述半导体元件与所述周壁部的内表面之间。
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