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申请/专利权人：晶通(高邮)集成电路有限公司
摘要：本实用新型属于圆晶分选加工技术领域，具体为一种用于筛选变形及非标划片环的装置，包括承载台主体、压板和滑轨；所述承载台主体的顶部设置有承载台镂空区，所述承载台主体的顶部一侧设置有清洗区域，所述承载台的顶部中间设置有尺寸调节挡块，所述尺寸调节挡块之间设置有划片环；所述滑轨设置在承载台的顶部另一侧，所述滑轨上设置有沿滑轨上下移动的压板，所述压板上设置有间隙调节旋钮；其结构合理，在使用的过程中，方便对工件进行筛选，有助于提高加工效率。
主权项：1.一种用于筛选变形及非标划片环的装置，其特征在于：包括承载台主体1、压板2和滑轨3；其中，所述承载台主体1的顶部设置有承载台镂空区8，所述承载台主体1的顶部一侧设置有清洗区域7，所述承载台的顶部中间设置有尺寸调节挡块5，所述尺寸调节挡块5之间设置有划片环9；所述滑轨3设置在承载台的顶部另一侧，所述滑轨3上设置有沿滑轨3上下移动的压板2，所述压板2上设置有间隙调节旋钮4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶通(高邮)集成电路有限公司 一种用于筛选变形及非标划片环的装置
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