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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本申请提供了划片机切割坐标补偿方法及装置，涉及半导体切割技术领域，包括：控制划片机对目标晶圆进行切割，获取晶圆表面形变数据；进行切割路径偏移分析，确定第一路径偏移值；若第一路径偏移值满足预定三维偏差空间，则输入切割孪生模型进行路径偏移预测，记录第二偏移节点和第二路径偏移值；基于第二路径偏移值进行切割坐标补偿分析，确定第二补偿数据，在第二偏移节点下，根据第二补偿数据对预定切割路径进行校正。通过本申请可以解决现有技术中存在由于路径补偿检测频率不高、补偿延时过大，导致切割路径无法及时修正偏移的技术问题，实现切割路径自动化实时补偿的技术目标，达到减少路径调整次数、提高补偿精度的技术效果。
主权项：1.划片机切割坐标补偿方法，其特征在于，包括：按照预定切割参数和预定切割路径，控制划片机对目标晶圆进行切割，在切割过程中采用高速激光扫描仪实时监测晶圆表面状态，获取晶圆表面形变数据；基于所述晶圆表面形变数据进行切割路径偏移分析，确定第一路径偏移值；若所述第一路径偏移值满足预定三维偏差空间，则将所述晶圆表面形变数据输入切割孪生模型进行路径偏移预测，记录不满足所述预定三维偏差空间的第二偏移节点和第二路径偏移值；基于所述第二路径偏移值进行切割坐标补偿分析，确定第二补偿数据，在所述第二偏移节点下，根据所述第二补偿数据对所述预定切割路径进行校正。
全文数据：
权利要求：
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