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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本发明提供一种激光切割基板的方法及激光切割装置，包括：激光源发出的激光聚焦于基板上，基板上的不同材料层产生不同的反射光谱信号，反射光谱信号发送至光谱分析单元；光谱分析单元将反射光谱信号与标准图谱对比，计算出基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，根据各自对应的折射率和消光系数模拟出基板上的材料分布三维模型；依据基板上的材料分布，选择对应的激光切割参数切割基板。根据基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，选择对应的激光切割参数切割相应的材料层，实现不同材料层不同激光切割参数切割，有效解决不同材料层损伤阈值不一样的问题，在切割后不会产生熔渣过高或部分材料未完全切割的问题，不影响后续制程。
主权项：1.一种激光切割基板的方法，其特征在于，包括：激光源发出的激光聚焦于基板上，所述基板上的不同材料层产生不同的反射光谱信号，所述反射光谱信号发送至光谱分析单元；所述光谱分析单元将所述反射光谱信号与标准图谱对比，计算出所述基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，根据所述各自对应的折射率和消光系数模拟出所述基板上的材料分布三维模型；激光控制器内预存入不同所述折射率和消光系数对应的激光切割参数，依据所述基板上的材料分布，选择对应的所述激光切割参数切割所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 激光切割基板的方法及激光切割装置
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