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申请/专利权人:大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光子激光技术有限公司
摘要:本申请提供了一种激光加工机构及激光加工方法,激光加工机构包括激光器、加工头以及驱动件,加工头设有调光镜组,加工头和激光器连接,激光器发出的激光经调光镜组沿第一方向从加工头射出;驱动件设置于加工头,驱动件驱动连接调光镜组,驱动件驱动调光镜组沿第一方向往复移动,以使激光的焦点沿第一方向往复移动。本申请提供的激光加工机构产生的激光光斑,往复移动使射于工件上光斑尺寸也同步高频变化,如此在用于激光切割工艺时,能够扩大激光切割时割缝宽度,更有利于排渣,改善工件挂渣及分层问题;而在用于激光焊接工艺时,能够提高熔池小孔稳定性,改善气孔缺陷,提升焊接均匀性。
主权项:1.一种激光加工机构,其特征在于,包括:激光器;加工头,所述加工头设有调光镜组,所述加工头和所述激光器连接,所述激光器发出的激光经所述调光镜组沿第一方向从所述加工头射出;以及驱动件,所述驱动件设置于所述加工头,所述驱动件驱动连接所述调光镜组,所述驱动件驱动所述调光镜组沿所述第一方向往复移动,以使所述激光的焦点沿所述第一方向往复移动。
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权利要求:
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