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一种温度补偿BOD电路 

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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:本发明公开了一种温度补偿BOD电路,属于单片机设计领域。该温度补偿BOD电路由第一镜像支路、第二镜像支路、第三镜像支路、启动电路和电压比较器组成,通过选取第三镜像支路中正温度系数电阻和负温度系数电阻合适的系数数值,来生成需要的VRES,进而更精准地跟踪VPG的温度系数,使得VOUT的温度系数得到改善,从而更精准的监控电源电压变化。

主权项:1.一种温度补偿BOD电路,其特征在于,所述温度补偿BOD电路,包括:第一镜像支路、第二镜像支路、第三镜像支路、启动电路和电压比较器;所述第一镜像支路和所述第二镜像支路分别包括一个第一镜像PMOS管和一个镜像NMOS管,所述第二镜像支路还包括一个第一电阻;所述第三镜像支路包括一个第二镜像PMOS管、一个正温度系数电阻和一个负温度系数电阻,所述第一镜像PMOS管与所述第二镜像PMOS管具有不同的镜像比例;所述第一镜像支路中,所述第一镜像PMOS管与所述镜像NMOS管的漏端同与所述启动电路相连。

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权利要求:

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