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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了划片机半导体芯片清洗控制系统，涉及半导体技术领域，该系统包括：获取目标有机物污染信息；提取第一目标有机物，并调取第一预案；进行动态监测，得到第一动态清洗记录；获取模块，进行清洗时序分析，得到第一清洗时序特征；预测得到第一预测清洗时长，并发出第一停止指令；基于所述第一停止指令进入第二目标有机物的清洗环节。本发明解决了现有技术存在对半导体芯片切割后使用等离子体清洗方式处理有机物污染时清洗时长难以精确控制，过清洗现象严重，自动化程度不足，导致影响芯片性能的技术问题，达到了实现等离子体清洗有机物污染过程中更高效、更智能的清洗控制，显著提升了芯片清洗质量和性能保护的技术效果。
主权项：1.划片机半导体芯片清洗控制系统，其特征在于，包括：有机物污染信息获取模块，所述有机物污染信息获取模块用于获取目标有机物污染信息，所述目标有机物污染信息是指目标半导体芯片的切割有机物污染信息；第一目标有机物提取模块，所述第一目标有机物提取模块用于提取所述目标有机物污染信息中的第一目标有机物，并调取清洗控制预案匹配所述第一目标有机物的第一预案；第一动态清洗记录获取模块，所述第一动态清洗记录获取模块对基于所述第一预案清洗所述第一目标有机物的过程进行动态监测，得到第一动态清洗记录；第一清洗时序特征获取模块，所述第一清洗时序特征获取模块用于对所述第一动态清洗记录进行清洗时序分析，得到第一清洗时序特征；第一停止指令获取模块，所述第一停止指令获取模块用于根据所述第一清洗时序特征预测得到第一预测清洗时长，并根据所述第一预测清洗时长发出第一停止指令；清洗环节进入模块，所述清洗环节进入模块基于所述第一停止指令进入所述目标有机物污染信息中第二目标有机物的清洗环节。
全文数据：
权利要求：
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