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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了一种划片机切割主轴动平衡测试方法及装置，涉及半导体加工技术领域，该方法包括：调用划片机工作日志确定多个切割工况，结合不平衡影响因素构建不平衡预测分支，生成不平衡预测器。监测获取实时工况和影响数据集，输入不平衡预测器进行不平衡预测，生成不平衡位置分布，进而进行主轴动平衡测试和配重调整。解决了现有动平衡测试方法由于位置测试盲目性较大，导致动平衡测试及校正的精度和效率不足的技术问题，通过准确预测多种工况下的不平衡位置，基于预测不平衡位置进行主轴动平衡测试和配重调整，可以减少盲目测试所耗费的时间和资源，从而达到提高测试精度和效率，减少资源浪费的技术效果。
主权项：1.一种划片机切割主轴动平衡测试方法，其特征在于，包括：调用划片机的工作日志进行切割工况分析，确定多个切割工况；获取划片机切割主轴的不平衡影响因素，根据所述不平衡影响因素和多个切割工况构建多个不平衡预测分支；建立切割工况与不平衡预测分支的映射关联，基于所述映射关联，根据所述多个切割工况和多个不平衡预测分支生成不平衡预测器；监测获取实时工况和影响数据集，将所述实时工况和影响数据集输入所述不平衡预测器，进行预定周期的不平衡预测，生成不平衡位置分布；基于所述不平衡位置分布进行主轴动平衡测试和配重调整。
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权利要求：
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