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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了划片机刀片非接触式测高调整方法及装置，涉及测高调整技术领域，该方法包括：获取切割信息与初始参数；基于切割信息与初始参数训练测高决策模型；设定多级刀速，配置测高模式；划片机运行时接收实时刀速并触发测高机构；若刀速为第一刀速，执行激光测距与光电传感检测，获取测高信号并传输至控制器，触发模型进行测高计算与校验，确定调整数据；控制器输出驱动信号，传输至驱动器，进行测高调整。解决了由于转速和进给速度较高，难以实现数据处理的实时同步性，导致测高精度不佳、调整响应不及时的技术问题，达到了通过激光测距和光电传感两种方式进行测高计算，提升测高调整的实时性与精准性的效果。
主权项：1.划片机刀片非接触式测高调整方法，其特征在于，所述方法包括：获取基础切割信息与测高机构的初始参数，其中，所述基础切割信息包含切割材料特性、切割需求与刀片参数，所述初始参数包含机构结构参数与测量参数；基于所述基础切割信息与所述初始参数，进行样本驱动训练，确定测高决策模型，其中，所述测高决策模型包含基于激光测距的第一分支，与基于光电传感的第二分支；设定多级刀速，配置测高模式，其中，所述测高模式包含基于第一刀速的双驱动模式，基于第二刀速的单驱动模式，与基于第三刀速的快驱动模式，刀速包含进给速度与转速；随着划片机运行，接收实时刀速并触发所述测高机构；若实时刀速为所述第一刀速，执行激光测距与光电传感检测，获取第一测高光信号并传输至控制器，触发所述测高决策模型进行测高计算与相互校验，确定基于测高数据的调整数据；所述控制器输出基于所述调整数据的驱动信号，传输至驱动器，进行测高调整管控。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 划片机刀片非接触式测高调整方法及装置
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