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摘要：本公开涉及包括基板集成波导的芯片封装件。一种芯片封装件包括半导体芯片和基板集成波导。基板集成波导包括第一金属层、布置在第一金属层之上的第二金属层和布置在第一金属层与第二金属层之间的电介质基板。芯片封装件还包括形成在第二金属层中的槽以及电耦合半导体芯片和第二金属层的信号线。当在垂直于第二金属层的方向上观察时，信号线与槽交叉。
主权项：1.一种芯片封装件，包括：半导体芯片；基板集成波导2，包括第一金属层4、布置在所述第一金属层4之上的第二金属层6和布置在所述第一金属层4与所述第二金属层6之间的电介质基板8；槽10，形成在所述第二金属层6中；以及信号线12，电耦合所述半导体芯片和所述第二金属层6，其中当在垂直于所述第二金属层6的方向上观察时，所述信号线12与所述槽10交叉。
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百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 包括基板集成波导的芯片封装件
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