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摘要：本发明提供了一种扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法，涉及片封装技术领域，该扇出型封装结构包括封装芯片、引脚导电块、塑封体、重布线层和保护层，引脚导电块设置在封装芯片周围；塑封体包覆在封装芯片的周围，并至少包覆于引脚导电块靠近封装芯片的一侧的侧壁；重布线层设置在塑封体远离非功能面的一侧表面；保护层设置在重布线层远离封装芯片的一侧表面；其中，引脚导电块部分外露于塑封体，并用于与外部导电胶或导电焊料接触。相较于现有技术，本发明无需采用电镀焊球实现输出，因此可以避免电镀焊球使用过程中存在的分层甚至掉落现象，保证了电连接的性能。同时也避免了焊球焊接凸点工艺存在的桥接以及空洞现象。
主权项：1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：封装芯片，所述封装芯片的两侧具有功能面与非功能面；引脚导电块，所述引脚导电块设置在所述封装芯片周围；塑封体，所述塑封体包覆在所述封装芯片的周围，并至少包覆于所述引脚导电块靠近所述封装芯片的一侧的侧壁；重布线层，所述重布线层设置在所述塑封体远离所述非功能面的一侧表面，并与所述功能面电接触，且所述重布线层与所述引脚导电块电接触；保护层，所述保护层设置在所述重布线层远离所述封装芯片的一侧表面；其中，所述引脚导电块部分外露于所述塑封体，并用于与外部导电胶或导电焊料接触。
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