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摘要：本发明实施例公开一种芯片及用于芯片的测试方法，涉及集成电路技术领域，便于对芯片进行断裂损伤检测和定位，有利于工艺改善。所述芯片包括：交替堆叠的至少一个金属层和至少一个介质层；每个金属层包括设置于主体区域的主体图形以及设置于边缘区域的第一金属线和第二金属线，第一金属线和第二金属线彼此平行且间隔第一距离；所述主体图形与所述第一金属线及所述第二金属线之间均无电连接；各所述金属层上的所述第一金属线分别通过各所述介质层中的第一过孔首尾相接彼此串联，形成第一串联线，各所述金属层上的所述第二金属线分别通过各所述介质层中的第二过孔首尾相接彼此串联，形成第二串联线，所述第一串联线与所述第二串联线彼此对应。
主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括：交替堆叠的至少一个金属层和至少一个介质层；每个所述金属层包括设置于主体区域的主体图形以及设置于边缘区域的第一金属线和第二金属线，所述第一金属线和所述第二金属线彼此平行且间隔第一距离；所述边缘区域围绕在所述主体区域周边；所述主体图形与所述第一金属线及所述第二金属线之间均无电连接；各所述金属层上的所述第一金属线分别通过各所述介质层中的第一过孔首尾相接彼此串联，形成第一串联线，各所述金属层上的所述第二金属线分别通过各所述介质层中的第二过孔首尾相接彼此串联，形成第二串联线，所述第一串联线与所述第二串联线彼此对应；所述第一串联线的第一目标端和所述第二串联线的第一目标端，分别通过金属引脚引出芯片，其中，所述第一串联线的第一目标端和所述第二串联线的第一目标端位于所述芯片的同一所述金属层。
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百度查询： 成都海光微电子技术有限公司 一种芯片及用于芯片的测试方法
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