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摘要：本申请公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备，涉及半导体技术领域。该芯片封装结构包括第一裸芯片、基板和封装外壳，其中，第一裸芯片和封装外壳均安装在基板上，第一裸芯片的有源面键合有第一金刚石片，第一金刚石片通过导热界面材料与封装外壳的内表面连接，用于对第一裸芯片进行散热的散热器安装在封装外壳的外表面。本申请的方案能够提升芯片散热效率。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一裸芯片、基板和封装外壳；其中，所述第一裸芯片和所述封装外壳均安装在所述基板上，所述第一裸芯片的有源面键合有第一金刚石片，所述第一金刚石片通过导热界面材料与所述封装外壳的内表面连接，用于对所述第一裸芯片进行散热的散热器安装在所述封装外壳的外表面。
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百度查询： 华为技术有限公司 芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备
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