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摘要：本实用新型公开了半导体芯片锅炉芯片组合装置，包括组合主体，组合主体的顶部分别固定连接有定位架和移动架，移动架的一侧固定连接有移动机构，移动架的顶部开设有移动槽，移动架的顶部通过移动槽活动连接有移动板，移动板的顶部固定连接有升降杆，升降杆的顶部固定连接有调节架，调节架的正面固定连接有调节机构，调节架的底部活动连接有调节板，调节架的顶部贯穿固定连接有取料架，取料架的底部固定连接有取料杆，调节板的底部固定连接有物料识别器，组合主体的内部固定连接有驱动机构，通过设置的移动架、升降杆和调节架，提高了芯片组合装置灵活性，无需其他设备即可快速将锅炉和芯片组合完毕。
主权项：1.半导体芯片锅炉芯片组合装置，包括组合主体2，其特征在于：所述组合主体2的顶部分别固定连接有定位架5和移动架6，所述移动架6的一侧固定连接有移动机构，所述移动架6的顶部开设有移动槽8，所述移动架6的顶部通过移动槽8活动连接有移动板9，所述移动板9的顶部固定连接有升降杆10，所述升降杆10的顶部固定连接有调节架11，所述调节架11的正面固定连接有调节机构，所述调节架11的底部活动连接有调节板13，所述调节架11的顶部贯穿固定连接有取料架14，所述取料架14的底部固定连接有取料杆16，所述调节板13的底部固定连接有物料识别器17，所述组合主体2的内部固定连接有驱动机构。
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百度查询： 新疆斯内普热力有限公司 半导体芯片锅炉芯片组合装置
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