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摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的封装方法，涉及芯片封装技术领域，可以提升芯片互连结构的可靠性。该芯片封装结构包括：第一裸片、第二裸片和中介板；中介板包括第一再布线层、埋设裸片和塑封体，以及介质层，第一裸片和第二裸片设置在第一再布线层的第一表面上，埋设裸片设置在第一再布线层的第二表面上，且埋设裸片被设置在第二表面一侧的塑封体包裹；埋设裸片的无源面一侧设置有管脚；介质层设置在塑封体的背离第一再布线层的一侧，介质层的背离塑封体的一侧设置有焊点，管脚贯穿介质层，并与焊点接触。这样的话，利用贯穿介质层的管脚与焊点直接接触，实现埋设裸片与焊点的互连。
主权项：一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一裸片；中介板，所述中介板包括埋设裸片、塑封体和介质层，所述埋设裸片被所述塑封体包裹；所述第一裸片设置在所述塑封体的相对两侧中的一侧，且所述第一裸片与所述埋设裸片电连接，所述介质层设置在所述塑封体的相对两侧中的另一侧；所述埋设裸片的无源面背离所述第一裸片，所述埋设裸片的无源面一侧设置有管脚，所述介质层的背离所述塑封体的一侧设置有焊点，所述管脚贯穿所述介质层，并与所述焊点接触。
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百度查询： 华为技术有限公司 芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的封装方法
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