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摘要：提供一种电子封装。所述电子封装包括：基底，所述基底包括基底表面，以及在所述基底表面上的第一组导电图案和第二组导电图案；至少一个电子元件，所述至少一个电子元件附接在所述基底表面上并且电连接到所述第二组导电图案；密封剂层，所述密封剂层密封所述至少一个电子元件并且暴露所述第一组导电图案；以及屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述密封剂层上方并且不在所述第一组导电图案上方，其中所述屏蔽层由通过紫外线固化的导电油墨形成。
主权项：1.一种电子封装，其特征在于，所述电子封装包括：基底，所述基底包括基底表面，以及在所述基底表面上的第一组导电图案和第二组导电图案；至少一个电子元件，所述至少一个电子元件附接在所述基底表面上并且电连接到所述第二组导电图案；密封剂层，所述密封剂层密封所述至少一个电子元件并且暴露所述第一组导电图案；以及屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述密封剂层上方并且不在所述第一组导电图案上方，其中所述屏蔽层由通过紫外线固化的导电油墨形成。
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百度查询： 星科金朋私人有限公司 电子封装以及用于形成电子封装的方法
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