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摘要：本发明属于半导体生产设备技术领域，具体涉及一种芯片盖板封装设备及其封装工艺，本装置包括：卸料输送带，其上具有若干平行设置的输送轨道；若干吹气件，镜像设置在输送轨道的两侧。所述吹气件的出气端与输送轨道平行，且朝向输送带顶部方向。芯片经过吹气件时，吹气件吹出的风经过输送带后向上弹反，以对承托芯片。本发明通过设置吹气件，使得芯片在卸料时，通过吹气件向卸料输送带吹气，使得气流经过输送带弹反后向芯片吹气，以产生向上的推力，进而承托芯片，以降低芯片对输送带的压力，进而减小输送带对芯片的摩擦力，以减小擦伤风险。
主权项：1.一种芯片盖板封装设备，其特征在于，包括：卸料输送带（1），其上具有若干平行设置的输送轨道（11）；若干吹气件（2），镜像设置在输送轨道（11）的两侧；其中所述吹气件（2）的出气端与输送轨道（11）平行，且朝下设置；以及芯片经过吹气件（2）时，吹气件（2）吹出的风经过输送带后向上弹反，以对承托芯片；所述吹气件（2）包括吹气管（21）和顶风罩（22），顶风罩（22）外套在吹气管（21）的外壁；所述吹气管（21）的两侧开设有滑槽（211），顶风罩（22）滑动设置在滑槽（211）内；所述顶风罩（22）的底部探出吹气件（2）的下方，且顶风罩（22）的底部具有挡风板（23），挡风板（23）与吹气管（21）的出气端部分重合。
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百度查询： 铼芯半导体科技(浙江)有限公司 芯片盖板封装设备及其封装工艺
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