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一种半导体器件及双向功率器件 

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摘要:本发明公开了一种半导体器件及双向功率器件。该半导体器件包括衬底、外延层、栅极结构、第一绝缘层、场板结构、过孔结构和导电填充层;外延层位于衬底的一侧;栅极结构位于外延层远离衬底的一侧;第一绝缘层位于栅极结构远离外延层的一侧;场板结构设置于第一绝缘层远离栅极结构的一侧;过孔结构贯穿第一绝缘层和外延层,且露出部分衬底;导电填充层位于过孔结构内,以将场板结构与衬底电连接;半导体器件还包括源极和漏极,场板结构与源极和或漏极均未电连接。本发明实施例的技术方案可在实现对漂移区电场的有效管理下,降低栅极电容,提高器件的开关速度,降低电能损耗。

主权项:1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底;外延层,所述外延层位于所述衬底的一侧;栅极结构,所述栅极结构位于所述外延层远离所述衬底的一侧;第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述栅极结构远离所述外延层的一侧;场板结构,所述场板结构设置于所述第一绝缘层远离所述栅极结构的一侧;过孔结构,所述过孔结构贯穿所述第一绝缘层和所述外延层,且露出部分所述衬底;导电填充层,所述导电填充层位于所述过孔结构内,以将所述场板结构与所述衬底电连接;所述半导体器件还包括源极和漏极,所述场板结构与所述源极和或所述漏极均未电连接。

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权利要求:

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