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摘要：公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。
主权项：1.一种电子器件，包括：晶片；至少一个引线；以及至少一个连接器，所述至少一个连接器用于将所述晶片连接至相应的至少一个引线，所述至少一个连接器包括第一端和第二端，所述第一端设置为可粘合地接近相应的至少一个引线的互补表面，所述第二端设置为可粘合地接近所述晶片的互补表面；其中，所述第一端具有包括构造的端部，所述构造包括：所述连接器的平面外的弯曲部，使得所述第一端的所述端部的一部分在所述连接器的平面外的方向上延伸；和可粘合地接近所述至少一个引线的互补表面的圆形顶点，所述圆形顶点在所述构造和所述至少一个引线的所述互补表面之间限定第一区域和至少一个第二区域，使得所述第一区域和所述至少一个第二区域配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在所述第一区域和所述至少一个第二区域中固结。
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