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摘要：本发明系关于改善基材和弹性材料层之间的附着力。执行电浆增强化学气相沉积PECVD以在基板上沉积硅化合物层。硅化合物层的表面形成弹性材层。透过该方法形成的物体object可以包括基板、基板上的硅化合物层和硅化合物层表面上的弹性材料层。透过具有表面粗糙度和厚度的硅化合物层，可以显着提高基板和弹性材料层之间的粘附性。
主权项：1.一种改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构，包括：基板；硅化合物层形成于该基板上，该硅化合物层的表面粗糙度以Ra为单位，介于50nm和600nm之间；以及弹性材料层位于该硅化合物层的一表面上。
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百度查询： 可么多么2022 改善基材和弹性材料层之间的附着力的结构及相应方法
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