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摘要：本发明提供一种实现小型化和提高冷却性能的半导体功率模块。半导体功率模块中，散热器1的突出部1d插入壳套4的贯通孔4a1，突出部1d的端面部和冷却翅片20暴露在流路22的内部，冷却翅片20的前端部与流路22的内壁面部4b1抵接，环形密封件2插入安装在贯通孔4a1的内壁部和与该内壁部相对的散热器1的突出部1d的侧壁部之间所形成的凹槽23中，环形密封件2在径向被贯通孔4a1的内壁部和突出部1d的侧壁部压缩，冷却翅片20的前端部被弹簧构件3、31、32、33、34按压到流路22的内壁面部4b1。
主权项：1.一种半导体功率模块，包括：半导体元件，该半导体元件形成开关电路；第1电极，该第1电极焊接有所述半导体元件；第2电极，该第2电极连接到所述半导体元件，散热器，该散热器的表面部经由绝缘构件连接到所述第2电极；以及转印树脂，该转印树脂埋设有所述半导体元件、所述第1电极、所述第2电极、所述绝缘构件，该半导体功率模块搭载在具有冷却流体流通的流路的壳套的壳体的表面部上，并构成为被所述冷却流体冷却，其特征在于，所述散热器包括从所述转印树脂的背面部的一部分露出并突出的突出部、以及固定到所述突出部的端面部的冷却翅片，所述壳套的壳体包括贯穿所述壳体的表面部和所述流路之间的贯通孔，当所述半导体功率模块搭载在所述壳套的壳体上时，所述散热器的所述突出部插入所述壳体的所述贯通孔中，所述突出部的所述端面部和所述冷却翅片暴露在所述流路的内部，所述冷却翅片的前端部与所述流路的内壁面部抵接，环形密封件插入槽部，该槽部形成在所述壳套的所述贯通孔的内壁部或所述壳体的侧壁部与所述散热器的突出部的侧壁部之间，所述环形密封件在所述环形密封件的径向上被所述贯通孔的所述内壁部或所述壳体的侧壁部、以及所述突出部的所述侧壁部压缩，所述冷却翅片的所述前端部通过弹簧构件的弹性力被按压到所述流路的所述内壁面部。
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