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摘要：本申请提供一种电容耦合封装结构，其包括多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片、第二晶片、第一封装构件以及第二封装构件。其中，两个第一耦合板与两个第二耦合板垂直分离且部分垂直重叠，借此，以满足电容耦合封装结构的体积缩小化要求，以及满足爬电距离及电气间隙的需求。
主权项：1.一种电容耦合封装结构，其特征在于，所述电容耦合封装结构包括：多个第一引脚及多个第二引脚；两个第一耦合板及两个第二耦合板；一第一晶片，与所述多个第一引脚及所述两个第一耦合板电性连接；一第二晶片，与所述多个第一引脚及所述两个第二耦合板电性连接；一第一封装构件，包覆所述多个第一引脚、所述多个第二引脚、所述第一晶片、所述第二晶片及所述第一耦合板及第二耦合板；以及一第二封装构件，包覆所述第一封装构件、所述多个第一引脚及所述多个第二引脚；其中，所述两个第一耦合板及所述两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外；其中，所述多个第一引脚及所述多个第二引脚的端部露出于所述第二封装构件之外；以及其中，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板垂直分离且部分垂直重叠。
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