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摘要：一种电容器结构的制造方法包含：在基板上方形成电容器的底部电极；在底部电极上方沉积电容器的隔离介电层；及在隔离介电层上方形成电容器的顶部电极。沉积隔离介电层包括：将基板加热至预定温度范围；在预定温度范围内沉积隔离介电层的第一子层；冷却基板及第一子层；将基板及第一子层加热至预定温度范围；及在预定温度范围内，在第一子层上沉积隔离介电层的第二子层。冷却基板及第一子层以及加热基板及第一子层是在真空状态下进行的，其间没有真空破裂。
主权项：1.一种电容器结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在一基板上方形成一电容器的一底部电极；在该底部电极上方沉积该电容器的一隔离介电层，且包括以下步骤：将该基板加热至一预定温度范围；在该预定温度范围内沉积该隔离介电层的一第一子层；冷却该基板及该第一子层；将该基板及该第一子层加热至该预定温度范围；及在该预定温度范围内，在该第一子层上沉积该隔离介电层的一第二子层，其中冷却该基板及该第一子层以及加热该基板及该第一子层是在一真空状态下进行的，其间没有真空破裂；及在该隔离介电层上方形成该电容器的一顶部电极。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 台积电(中国)有限公司 电容器结构的制造方法
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