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摘要：本申请公开了一种电容耦合结构、芯片及电子设备。该电容耦合结构包括至少一个电容器组，该电容器组用于提供多电容匹配，每个电容器组包括至少一层金属层，每层金属层包括：公共极板，公共极板包括沿第一方向延伸的公共基板和沿第二方向延伸且与公共基板相连的隔离极板和指状极板；以及多个梳齿状的独立极板，各独立极板分别与公共极板形成电容，其中，至少两条公共基板经隔离极板相连以围成多个相互隔断的区域，每个独立极板在相应的区域被该区域内的公共基板和隔离极板环绕，并与该区域内的隔离极板和指状极板形成插指结构。通过公共极板隔离同一电容器组内的各独立极板间以及不同电容器组间的独立极板，有效减小了不同独立极板间的寄生电容。
主权项：1.一种电容耦合结构，其中，所述电容耦合结构包括至少一个电容器组，所述电容器组用于提供多电容匹配，每个所述电容器组包括至少一层金属层，每层所述金属层包括：公共极板，所述公共极板包括沿第一方向延伸的公共基板和沿第二方向延伸且与所述公共基板相连的隔离极板和指状极板；以及多个梳齿状的独立极板，各所述独立极板分别与所述公共极板形成电容，其中，至少两条所述公共基板经所述隔离极板相连以围成多个相互隔断的区域，每个所述独立极板在相应的所述区域被该区域内的所述公共基板和所述隔离极板环绕，并与该区域内的所述隔离极板和所述指状极板形成插指结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京集创北方科技股份有限公司 电容耦合结构、芯片及电子设备
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