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申请/专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
摘要：本发明涉及三维异构封装技术领域，具体公开了一种三维异构封装的封装方法和封装结构，该发明的核心在于其独特的热管理机制：通过实时监测并分析各子区域温度，构建热力分布图，智能分配高低负载任务至低温和高温区域，确保高负载运算优先在温度较低的区域执行，而低负载则可安排至温度较高的部分，从而达到均衡热分布、避免热点效应的目的，此外，本发明引入了温度依赖的动态电压调节策略，依据当前热力状况自动调整工作电压，以减少功耗，避免热点并提升性能，该系统周期性运行，持续优化任务调度与热管理策略，有效提升整体热稳定性和能效比，尤其适用于高性能计算与数据中心，解决了局部过热问题，保障了系统可靠性与寿命。
主权项：1.一种三维异构封装的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：通过将三维异构结构分成若干个子区域，将监测周期分为若干等长的时间子单元，采集每个子区域在时间子单元内中间时刻的实时温度，计算得到所有子区域在同一个时间子单元内的平均温度；将所有子区域在同一个时间子单元中间时刻的实时温度与所有子区域在同一个时间子单元内的平均温度进行比较，得到高温区域和低温区域，构建三维异构结构的热力分布图；采集时间子单元处于中间时刻时，每个子区域内子芯片的所有任务内存使用情况，提取每个任务在时间子单元处于中间时刻时的内存占用率；将任务的内存占用率与预设阈值进行比较，若任务的内存占用率大于等于预设阈值，则标记该任务为高负载任务；若任务的内存占用率小于预设阈值，则标记该任务为低负载任务；通过热力分布图以及高负载任务和低负载任务的区别，将高负载任务分配到低温区域，将低负载任务分配到高温区域；通过子区域的温度变化动态调整电压，来减少发热或提升性能。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡红光微电子股份有限公司 一种三维异构封装的封装方法和封装结构
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