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申请/专利权人：湖南科技大学
摘要：本发明公开了一种金刚石‑石墨导热通道的金属基复合材料及其制备方法，所述金属基复合材料含有金刚石碳化钨石墨层的化学连通结构，所述金属基复合材料的结构具体为：上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的金属层，金刚石两端高出金属层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化钨层。制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒和片状石墨膜表面分别镀覆钨层；将镀钨后的金刚石与上下石墨层压制，形成金刚石石墨骨架预制体，将骨架预制体进行热处理；将热处理后的骨架经过金属液熔渗法，制备得到金刚石碳化钨石墨导热通道连通的金属基复合材料。复合材料面内热导570‑856Wm﹒k，面外热导155‑328Wm﹒k。
主权项：1.一种具有金刚石-石墨导热通道的金属基复合材料，其特征在于，所述金刚石-石墨导热通道的金属基复合材料含有金刚石碳化钨石墨层的化学连通结构，所述金属基复合材料的结构具体为：上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的金属层，金刚石两端高出金属层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化钨层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南科技大学 一种金刚石-石墨导热通道的金属基复合材料及其制备方法
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