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申请/专利权人：广东工业大学
摘要：本申请属于钎料技术领域，尤其涉及一种低熔点SnBiIn‑xAg钎料合金及其制备方法和应用；本申请提供的SnBiIn‑xAg钎料制备的钎料合金中，银微米颗粒的加入量为2wt％时候，可以将润湿角降低到35°，铺展面积达到68.1mm2，且具有58.90MPa左右的抗拉强度，同时SnBiIn‑xAg钎料合金本身的熔点低，在86℃左右即可和铜基板实现超低温封装，可以解决现有技术中钎料合金性能较差的技术问题。
主权项：1.一种SnBiIn-xAg钎料合金，其特征在于，原料组成包括三元钎料微米颗粒和银微米颗粒；所述三元钎料微米颗粒包括锡微米颗粒、铋微米颗粒以及铟微米颗粒；SnBiIn-xAg钎料合金中，所述银微米颗粒的掺杂量为0.5～3wt％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东工业大学 一种低熔点SnBiIn-xAg钎料合金及其制备方法和应用
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