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申请/专利权人：湖南二零八先进科技有限公司
摘要：本发明提供一种微半球唇沿磨抛方法，属于半球谐振陀螺制备领域，所述磨抛方法包括以下步骤：S1：将微半球通过装夹机构倒置于磨抛一体设备上，通过旋转和或升降装夹机构，使得微半球的裙边底面外圆与磨抛一体设备的磨削盘点接触，启动磨抛一体设备，以对微半球的裙边进行点磨削，至裙边的外径磨到设定大小以形成唇沿；S2：通过旋转和升降装夹机构，使得微半球的唇沿底面与磨抛一体设备的磨削盘贴合，启动磨抛一体设备，以对微半球的唇沿表面进行面磨削。本发明消除了微半球磨削过程产生崩边的现象，从而改善了因磨抛光唇边不当产生的谐振子Q值降低的情况。
主权项：1.一种微半球唇沿磨抛方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将微半球通过装夹机构倒置于磨抛一体设备上，通过旋转和或升降装夹机构，使得微半球的裙边底面外圆与磨抛一体设备的磨削盘点接触，启动磨抛一体设备，以对微半球的裙边进行点磨削，至裙边的外径磨到设定大小以形成唇沿；S2：通过旋转和升降装夹机构，使得微半球的唇沿底面与磨抛一体设备的磨削盘贴合，启动磨抛一体设备，对微半球的唇沿表面进行面磨削。
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权利要求：
百度查询： 湖南二零八先进科技有限公司 一种微半球唇沿磨抛方法
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